隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB（chip-on-board）封裝技術(shù)越來(lái)越受到重視，由于COB光源有熱阻低、光通量密度高、眩光少、發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈、球泡燈、日光燈管、路燈以及工礦燈。

本文就COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)、低熱阻優(yōu)勢(shì)、光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)四大方面進(jìn)行對(duì)比，說(shuō)明COB封裝在未來(lái)LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。

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1.生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)

COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶、焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類(lèi)產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。

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2.低熱阻優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。微信公眾號(hào)：深圳LED商會(huì)

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3.光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光、眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝是集成式封裝、是面光源，優(yōu)點(diǎn)是視角大且易調(diào)整、減少出光折射的損失。

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4.應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。

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總結(jié)

隨著LED在照明領(lǐng)域越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，發(fā)展COB封裝是解決現(xiàn)有SMD封裝結(jié)構(gòu)中熱阻高、成本高等問(wèn)題的重要途徑。