COB封裝技能經過一段時間的沉靜，如今又逐漸被許多廠家使用，但還存在一些亟待解決的問題。

(1)基板的挑選：基板的散熱性能對整個封裝系統的導熱起到關鍵作用。

(2)封裝膠的挑選：封裝膠對于COB封裝及其他LED封裝方式都有很大的影響。

(3)芯片的挑選：芯片不僅與整個LED的光效有關，還與散熱有很大關系。

(4)全體散熱結構的規劃和運用：可用于COB封裝的散熱結構許多，不過這些結構的規劃都是依據最初所提出的散熱結構改善而來的。在實際生產中要運用這些散熱結構還有許多需解決的問題。

深圳高飛捷科技有限公司今年10月完結研制的千瓦級COB光源封裝工藝有效解決了上述問題。據了解，立洋股份該技能是通過對其所承當的2019年深圳市科技立異委員會的技能攻關研究課題《重20190357根據倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組關鍵技能研制》的攻關研制而來。

據深圳高飛捷科技有限公司相關負責人介紹，該技能是根據公司老練的倒裝工藝上，使用氮化鋁陶瓷基板(或是銅基板)，無鍵合導線封裝。選用倒裝晶片、去掉了鍵合導線，完結了產品薄型化的一起，完全杜絕了因鍵合導線短線引發的LED產品失效問題。無金線封裝，完全消除了由鍵合金線引起的多種牢靠性問題，燈具的死燈率隨之下降。

一起，選用3D自動印刷技能，共晶焊接。由專業的空洞率監測設備全程監測，進步良品率；選用脈沖噴涂熒光粉涂覆白光技能，進步產品品質；多芯片陣列集成封裝熱沉結構規劃。別的，支持大電流輸入，可達同等正裝產品的1.5倍；低熱阻，Rthj-s<0.03°C/w；發光效率達到110Lm/W。

千瓦級COB光源封裝工藝，其結構、工藝簡單，最大極限地發揮了各結構導熱的長處，杰出的導熱性能、優越的熱阻結構更適用于超大電流高密度光源的使用，然后更好地適用于戶內和野外大功率燈具的需求。

該項目產品為深圳高飛捷科技有限公司自主研制，目前獲得的研制成果以請求兩項專利維護。已請求發明專利201710879498.7《一種超大功率COB光源及制造工藝》以及實用新型專利201721238590.7《一種超大功率COB光源》。

該光源投向商場后，由于體積小、功率大，給傳統燈具改造又供給了一個新挑選。別的，熱阻結構更適用于超大電流高密度光源的使用，散熱效果好。

根據“千瓦級COB光源封裝工藝”的技能領先性，深圳高飛捷科技有限公司決議憑仗此項技能搶奪“2019(第八屆)高工LED金球獎評選”的年度立異技能獎。

除了搶奪年度立異技能獎之外，深圳高飛捷科技有限公司今年4月完結研制的“T5050RGBW”系列產品也將參與年度立異獎搶奪戰。

T5050RGBW

T5050RGBW具有超低熱阻。選用超高導的氮化鋁基板作為LED載體，給導熱供給了杰出的通道；筆直晶片一直是LED晶片中最優越的，選用高導的固晶銀膏使晶片與基板之間愈加牢固，熱通道更為順暢，LED光源熱阻低至3°C/w。

其次，光學性能優秀。光源自帶高透率的一次配光透鏡，便利后續的燈具規劃，能更好的使用于舞臺與亮化燈具上。

T5050RGBW通過下降產品熱阻，增大了產品穩定性。單顆器材可驅動到更大功率(4W-8W)，然后下降客戶使用成本。本產品具有高亮度、高光效、超薄封裝、小尺度和顏色一致性好等特色，是很有競爭力的一款產品。