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廣東Uvc光源的作用

來源：發(fā)布時間：2020-03-21 點擊量：1086

從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：Uvc光源

金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點：技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠性改善等。三、LED集成

集成LED并不能將COB光源的特點描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動電流，因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（<6℃/W），光衰更小，顯指更高，

在隨后的工藝中對Sn和Pb焊料進行再流，形成球形凸點。這一技術(shù)非常適用于采用耐高溫陶瓷基板的含鉛量較高的凸點(相對易熔焊料凸點而言)。但對有機電路板上的SMT應(yīng)用而言，IC上的高鉛焊料凸點還需要采用易熔焊料來形成互連。

3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流

Uvc光源

低成本的凸點制作技術(shù)，如電鍍或模板印刷(與濺射或化學(xué)鍍

采用歐司朗光電半導(dǎo)體的Oslon LED產(chǎn)品（藍光：450nm；紅光：630nm；Uvc光源

死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、