倒裝cob光源起源于60年代，由IBM率先研發(fā)出，開始應(yīng)用于IC及部分半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結(jié)合，此技術(shù)已替換常規(guī)的打線接合，逐漸成為未來封裝潮流。

    正是基于倒裝cob具有正裝芯片無可比擬的眾多優(yōu)勢(shì)，近年來許多芯片廠都在積極研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，深圳高飛捷科技早前就已推出產(chǎn)品，一些主流LED廠商在大功率產(chǎn)品市場(chǎng)多數(shù)都是使用倒裝cob光源結(jié)構(gòu)，且市場(chǎng)上最頂尖的產(chǎn)品一直為倒裝產(chǎn)品占據(jù)。但在中小功率民用市場(chǎng)則不多見。

    “這主要受倒裝cob光源焊接工藝限制，早期倒裝cob光源主要為AuSn共晶焊接和Gold to gold interconnect(金對(duì)金連接)兩種焊接方式，AuSn共晶焊接設(shè)備昂貴，良品率較低;Gold to gold interconnect(金對(duì)金連接)可靠性好，但設(shè)備昂貴，成本居高難下，無法大規(guī)模推廣。”業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為。

    良率較低、成本較高，雖然具有明顯優(yōu)勢(shì)，使得倒裝cob光源只能應(yīng)用于溢價(jià)相對(duì)較高的大功率LED市場(chǎng)，加之技術(shù)儲(chǔ)備主要在國(guó)際大廠，這都極大限制了倒裝cob光源在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的應(yīng)用。

    但是，錫膏焊接工藝的出現(xiàn)改變了這一切。

    “最新出現(xiàn)的錫膏焊接工藝，較好的解決了倒裝cob光源工藝上的一些難點(diǎn)，極大提升了產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性，這也引起了業(yè)界的高度關(guān)注，一些國(guó)內(nèi)企業(yè)開始在倒裝cob光源領(lǐng)域展開研究，也取得一定的成果。這也為提升倒裝cob光源市場(chǎng)普及程度打下了良好的基礎(chǔ)。”業(yè)內(nèi)專家指出。

    錫膏焊接工藝直接使用錫膏代替銀膠進(jìn)行固晶，在制造工藝和程序上簡(jiǎn)化了不少，省去了固晶烘烤工序和焊線工序，設(shè)備也相對(duì)開放，為倒裝cob光源工藝的升級(jí)提供了更多的可能性，倒裝cob光源的性價(jià)比也被逐漸拉到與市場(chǎng)預(yù)期持平。

    隨著工藝的成熟及國(guó)內(nèi)一些企業(yè)在倒裝cob光源領(lǐng)域持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新所做出不懈努力，倒裝cob光源性價(jià)比進(jìn)一步提升，市場(chǎng)普及程度日漸提高。

    此外隨著LED照明的普及，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格不斷走低，獲利相對(duì)較高的上游芯片企業(yè)也不例外。正裝芯片發(fā)展相對(duì)成熟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)極度白熱化，價(jià)格和利潤(rùn)率持續(xù)走低，通過技術(shù)制程的進(jìn)步與導(dǎo)入新產(chǎn)品、縮小芯片尺寸來獲取更高的毛利率，將成為L(zhǎng)ED芯片廠共同的目標(biāo)。因此，倒裝cob光源所體現(xiàn)出的諸多性能優(yōu)勢(shì)與成本優(yōu)勢(shì)，受到眾多LED照明廠的關(guān)注。