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高飛捷LED路燈50W集成燈珠應(yīng)用

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2022-11-14 點(diǎn)擊量：466

LED路燈50W集成燈珠板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在LED路燈50W集成燈珠印刷線路板上，LED路燈50W集成燈珠芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，LED路燈50W集成燈珠芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，LED路燈50W集成燈珠并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。

對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。

在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取COBLED路燈50W集成燈珠是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。LED路燈50W集成燈珠表1：溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉，在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對(duì)溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。

LED路燈50W集成燈珠MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無(wú)論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個(gè)其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；，可是小芯片分成16個(gè)LED路燈50W集成燈珠，那出光面積就是4乘16個(gè)，所以出光面積比它大，所以無(wú)論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個(gè)理由，MCOB不是一個(gè)杯，MCOB找多個(gè)杯也是目的讓它出光效率更高，正是因?yàn)槎啾璏COB的技術(shù)，它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。

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