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常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會使丈量結果明顯偏高，繼而對COB光源的可靠性有所疑慮。COB光源溫度分布與測量分別是什么？
燈具制造商在COB光源燈和燈具的設計中。
COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸丈量。
一、引言
COB片上封裝技術具有熱阻低、光通量密度高、耐色性小、裝配工藝少等優(yōu)點，受到越來越多的關注。COB封裝技術已在集成電路中應用多年，但對于大多數(shù)燈具制造商和消費者來說，將COB封裝應用于LED光源仍是一項新技術。
LED產品的可靠性與光源的溫度密切相關。由于COB光源采用高密度芯片封裝，其溫度分布與SMD光源明顯不同。
二、COB光源的溫度分布
COB封裝是將芯片直接安裝到光源的基板上。使用時，COB光源直接連接到散熱器上，不需要SMT外觀組件。SMD封裝首先將芯片安裝在支架上成為一個設備。使用時，需要將設備安裝在基板上，然后與散熱器連接。與SMD器件相比，當使用SMD時，COB的熱阻比托架層和焊料層的熱阻小，芯片的熱阻更容易轉移到散熱片上。
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