3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W。而
COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。集成光源和單科光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發(fā)射出去集成光源和單科光源
圖5：
COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。。而對于SMD，只要間距合理，就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時，封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加，導致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。
到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。
集成光源和單科光源參照圖1～2所示，為本發(fā)明提供的較佳實施例。
COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上
對于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來。
。在干凈的基板12上點上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化，也可以自然固化；
集成光源和單科光源還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的集成光源和單科光源從當前市場應(yīng)用來看，商業(yè)照明領(lǐng)域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用
COB光源；家居照明領(lǐng)域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用；戶外照明領(lǐng)域，投光燈主要采用
COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用
COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應(yīng)用市場主要還是在商業(yè)照明，因為這個領(lǐng)域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業(yè)氛圍。。
