在集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經(jīng)過對(duì)光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種，下面高飛捷科技來為您分析：
    一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷：
    不良原因分析：集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷（人體、環(huán)境及設(shè)備等因素）。
    改善點(diǎn)：ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
    二、集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成此不良現(xiàn)象為：
    芯片及金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。
    不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常（包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素）。
    改善點(diǎn)：技術(shù)人員對(duì)LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評(píng)估、結(jié)構(gòu)安全的可行性；驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改善等。
    三、集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈。
    不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈；另外，使用過程中膠體損傷（外在應(yīng)力施加在膠體表面）導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈（如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷）的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。
    改善點(diǎn)：封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證；按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評(píng)估散熱結(jié)構(gòu)的可行性；使用、搬運(yùn)過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。
    四、集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。
    不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)（硫、鹵等物質(zhì)）；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮。
    改善點(diǎn)：無論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分，杜絕使用含硫的輔料（膠水、洗板水、包裝袋、手套等）及環(huán)境中硫成分的控制，同時(shí)封裝廠必須對(duì)集成光源進(jìn)行抗硫化測(cè)試。