2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時，在穿過物質結合面時會發生全反射，導致光在物質內部
貼片led燈珠
芯片以及基板粘接處無開裂剝離現象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學電氣性能穩定。產品優勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。2.發光面小：6個發
光源是21世紀光源市場的焦點，LED作為一種新型的節能、環保綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢，被稱為第四代新光源革命。貼片led燈珠
光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而
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