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東莞uvled點(diǎn)光源怎么樣

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-07 點(diǎn)擊量：1279

同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡，

薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價(jià)成本低，體積小可高密度封裝，

uvled點(diǎn)光源

而陶瓷倒裝COB光源正是對(duì)此的印證。高飛捷科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。從研發(fā)方面來(lái)

因此，采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統(tǒng)，將具有很高的性?xún)r(jià)比。新款高功率LED將會(huì)比之前的產(chǎn)品更加強(qiáng)大。uvled點(diǎn)光源

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤(rùn)也較高。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù)：

植物生長(zhǎng)需要兩種基本要素：水和光。如今，借助波長(zhǎng)不同的LED，商業(yè)種植者可以控制植物生長(zhǎng)的各個(gè)階段。借助Oslon Square Hyper Red原型的

使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。uvled點(diǎn)光源

下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹(shù)酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致。統(tǒng)佳光電提供解決方法是：購(gòu)買(mǎi)成套外封膠及固化劑，另注重生產(chǎn)管控，嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作，避免烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或不足等原因，此情況是很好掌控的。

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